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  • 
    
  • 可控硅芯片共包含10大類系列產(chǎn)品:

    一、單向可控硅芯片

    二、雙向可控硅芯片

    三、高壓單向可控硅芯片

    四、高壓雙向可控硅芯片

    五、三象限雙向可控硅芯片

    六、四象限雙向可控硅芯片

    七、高壓?jiǎn)蜗蜍泦?dòng)可控硅芯片

    八、門極靈敏型可控硅芯片

    九、電焊機(jī)專用可控硅芯片

    十、壓接式高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?


    一、單向可控硅芯片

    芯片尺寸 正向電流 斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓 門極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)電壓臨界上升率 通態(tài)電流臨界上升率 通態(tài)峰值壓降 維持電流 結(jié)溫范圍
    mm A V mA V A V/us A/us V mA
    2.4*2.4 8 800 ≤20 ≤1.50 90 200 30 1.45 ≤30 -40~125
    2.9*2.9 12 800 ≤25
    ≤1.50
    130 200 40 1.45 ≤35
    -40~125
    3.2*3.2 16 800 ≤30
    ≤1.50
    175 500 40 1.45 ≤40
    -40~125
    3.9*3.9 25 800 ≤35
    ≤1.50
    275 500 40 1.45 ≤50
    -40~125
    4.4*4.4 30 800 ≤35
    ≤1.50
    330 500 400 1.45 ≤50
    -40~125
    6.4*6.4 55 800 ≤35
    ≤1.50
    460 500 40 1.45 ≤50
    -40~125
    6.2*7.3 30 1600 ≤35
    ≤1.50
    520 800 50 1.45 ≤60
    -40~125

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@3XIT。

    注5:陽(yáng)面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。



    芯片尺寸 正向電流 斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流
    門極觸發(fā)電壓
    通態(tài)最大浪涌電流
    斷態(tài)電壓臨界上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫
    管芯尺寸 保護(hù)膠顏色
    mm A V mA V A V/us A/us V mA mm
    6.8*6.8 20 1100 10-40 ≤1.50 400 ≥800 ≥50 ≤1.30 10-80 -40~125 8.0*8.0 綠色+紅色
    7.6*7.6 30 1100 20-50 ≤1.50
    600 ≥800
    ≥50
    ≤1.30
    20-100 -40~125
    9.0*9.0 綠色+紅色
    8.6*8.6 40 1100
    20-50 ≤1.50
    800 ≥800
    ≥50
    ≤1.30
    20-100 -40~125
    10.0*10.0 綠色+紅色
    9.6*9.6 50 1100
    20-60 ≤1.50
    1000 ≥800
    ≥50
    ≤1.30
    20-100 -40~125
    11.0*11.0 綠色+紅色
    11.5*11.5 70 1100
    20-60 ≤1.50
    1400 ≥800
    ≥50
    ≤1.30
    25-100 -40~125
    13.0*13.0 綠色+紅色
    13.8*13.8 100 1100
    20-70 ≤1.50
    2000 ≥1000
    ≥100
    ≤1.30
    25-150 -40~125
    15.0*15.0 綠色+紅色
    15.0*15.0 120 1100
    30-70 ≤1.50
    2400 ≥1000
    ≥100
    ≤1.30
    30-150 -40~125
    16.0*16.0 綠色+紅色
    16.5*16.5 150 1100
    30-70
    ≤1.50
    3000 ≥1000
    ≥100
    ≤1.30
    30-150
    -40~125
    18.0*18.0 綠色+紅色
    19.1*19.1 180 1100
    30-70
    ≤1.50
    3600 ≥1000
    ≥100
    ≤1.30
    30-150
    -40~125
    21.0*21.0 綠色+紅色
    21.6*21.6 200 1100
    30-70
    ≤1.50
    4000 ≥1000
    ≥100
    ≤1.30
    30-150
    -40~125
    23.0*23.0 綠色+紅色

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@3XIT。

    注5:陽(yáng)面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

    注7:本系列產(chǎn)品享受發(fā)明專利(CN1783516A)。


    二、雙向可控硅芯片

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ) 門極觸發(fā)電流IGT(Ⅳ)
    門極觸發(fā)電壓
    通態(tài)最大浪涌電流
    斷態(tài)電壓臨界上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫
    管芯尺寸
    保護(hù)膠顏
    mm A V mA mA V A V/us A/us V mA mm
    7.6*7.6 50 800~1200 10-50 30-100 ≤1.50 600 1000 80 ≤1.50 20-100 -40~125 9.0*9.0 紅色
    9.6*9.6 80 800~1200
    15-50 30-100 ≤1.50
    950 1000 80 ≤1.50
    20-100 -40~125
    11.0*11.0 紅色
    11.5*11.5 100 800~1200
    15-50 30-100 ≤1.50
    1300 1200 100 ≤1.50
    20-100 -40~125
    13.0*13.0 紅色
    13.8*13.8 150 800~1200
    30-60 50-120 ≤1.50
    1800 1200 100 ≤1.50
    25-150 -40~125
    15.0*15.0 紅色
    16.5*16.5 200 800~1200
    30-70 50-140 ≤1.50
    2800 1200 100 ≤1.50
    20-150 -40~125
    18.0*18.0 紅色

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@2XIT。

    注5:陽(yáng)面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


    三、高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?/span>

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流
    門極觸發(fā)電壓
    通態(tài)最大浪涌電流
    斷態(tài)電壓臨界上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫
    管芯尺寸
    保護(hù)膠顏色
    mm A V mA V A V/us A/us V mA mm
    6.8*6.8 20 1800 10-40 ≤1.50 440 ≥800 ≥50 ≤1.50 10-80 -40~125 8.0*8.0 白色
    7.6*7.6 30 1800 20-50 ≤1.50 660 ≥800 ≥50 ≤1.55 20-100 -40~125 9.0*9.0 白色
    8.6*8.6
    40 1800 20-50 ≤1.50
    880 ≥800
    ≥50
    ≤1.55
    20-100
    -40~125
    10.0*10.0 白色
    9.6*9.6
    50 1800/2000 20-60 ≤1.50
    1100 ≥800
    ≥50
    ≤1.55
    20-100
    -40~125
    11.0*11.0 白色
    11.5*11.5
    70 1800/2000
    20-60 ≤1.50
    1550 ≥800
    ≥50
    ≤1.55
    25-100
    -40~125
    13.0*13.0 白色
    13.8*13.8
    100 1800/2000
    20-70 ≤1.50
    2200 ≥1000
    ≥100
    ≤1.55
    25-150
    -40~125
    15.0*15.0 白色
    15.0*15.0
    120 1800/2000
    30-70 ≤1.50
    2600 ≥1000
    ≥100
    ≤1.55
    30-150
    -40~125
    16.0*16.0 白色
    16.5*16.5 150 1800/2000
    30-70
    ≤1.50
    3300 ≥1000
    ≥100
    ≤1.55
    30-150
    -40~125
    18.0*18.0 白色
    19.1*19.1
    180 1800/2000
    30-70
    ≤1.50
    4000 ≥1000
    ≥100
    ≤1.55
    30-150
    -40~125
    21.0*21.0 白色
    21.6*21.6 200 1800/2000
    30-70
    ≤1.50
    4500 ≥1000
    ≥100
    ≤1.55
    -0-150
    -40~125
    23.0*23.0 白色

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@3XIT。

    注5:陽(yáng)面、陰面金屬為鈦鎳銀,陰面金屬可做鋁。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

    注7:本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利(CN1783516A)。


    四、高壓雙向可控硅芯片

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)
    門極觸發(fā)電流IGT(Ⅳ) 門極觸發(fā)電壓
    通態(tài)最大浪涌電流
    斷態(tài)電壓臨界上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫
    管芯尺寸
    保護(hù)膠顏色
    mm A V mA mA
    V A V/us A/us V mA mm
    7.6*7.6 25 1600/1800 20-50 30-100 ≤1.50 400 1000 100 ≤1.55 20-100 -40~125 9.0*9.0 紅色+白色
    9.6*9.6
    50 1600/1800 20-60 30-100 ≤1.50
    800 1000
    100
    ≤1.55
    20-100
    -40~125
    11.0*11.0 紅色+白色
    11.5*11.5
    70 1600/1800
    20-60 30-100 ≤1.50
    1200 1200
    120
    ≤1.55
    20-100
    -40~125
    13.0*13.0 紅色+白色
    13.8*13.8
    100 1600/1800
    20-70 50-120 ≤1.50
    1650 1200
    120
    ≤1.55
    25-150
    -40~125
    15.0*15.0 紅色+白色
    16.5*16.5 150 1600/1800
    30-70
    50-140 ≤1.50
    2500 1200
    120
    ≤1.55
    20-150
    -40~125
    18.0*18.0 紅色+白色

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@2XIT。

    注5:陽(yáng)面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


    五、三象限雙向可控硅芯片

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)
    門極觸發(fā)電壓
    通態(tài)最大浪涌電流
    斷態(tài)電壓臨界上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫
    mm A V mA V A V/us A/us V mA
    1.9*1.9 2 800 ≤15 ≤1.50 20 200 30 ≤1.50 ≤50 -40~125
    2.1*2.1 2 800
    ≤15
    ≤1.50
    20 200 30 ≤1.40
    ≤50
    -40~125
    2.4*2.4 4 800
    ≤20
    ≤1.50
    40 400 40 ≤1.50
    ≤60
    -40~125
    2.9*2.9 6 800
    ≤30
    ≤1.50
    60 400 40 ≤1.50
    ≤60
    -40~125
    3.2*3.2
    8 800
    ≤30
    ≤1.50
    80 500 40 ≤1.50
    ≤60
    -40~125
    3.5*3.5
    12 800
    ≤35
    ≤1.50
    120 500
    50 ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    3.9*3.9
    16 800
    ≤35
    ≤1.50
    160 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    4.4*4.4
    20 800
    ≤35
    ≤1.50
    200 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    5.5*5.5
    26 800
    ≤35
    ≤1.50
    260 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    6.2*7.3
    41 800
    ≤35
    ≤1.50
    420 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    6.2*7.3 30 1600 ≤35
    ≤1.50
    320 550 50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@2XIT。

    注5:陽(yáng)面金屬層為銀,陰面金屬層為鋁,也可做銀。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


    六、四象限雙向可控硅芯片

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)
    門極觸發(fā)電流IGT(Ⅳ)
    門極觸發(fā)電壓
    通態(tài)最大浪涌電流
    斷態(tài)電壓臨界上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫
    mm A V mA mA
    V A V/us A/us V mA
    1.05*1.05 0.5 800 ≤15 ≤25
    ≤1.50 5 200 30 ≤1.50 ≤50 -40~125
    1.3*1.3 0.8 800
    ≤15
    ≤25
    ≤1.50
    8 200 30 ≤1.40
    ≤50
    -40~125
    1.5*1.5 1 800
    ≤15
    ≤25
    ≤1.50
    10 200 30 ≤1.50
    ≤50
    -40~125
    1.6*1.6 1 800
    ≤15
    ≤25
    ≤1.50
    10 200 30 ≤1.50
    ≤50
    -40~125
    1.9*1.9
    2 800
    ≤15
    ≤50
    ≤1.50
    20 200 30 ≤1.50
    ≤50
    -40~125
    2.1*2.1
    2 800
    ≤15
    ≤50
    ≤1.50
    20 200
    30
    ≤1.50
    ≤50
    -40~125
    2.4*2.4
    4 800
    ≤20
    ≤50
    ≤1.50
    40 200
    40
    ≤1.50
    ≤60
    -40~125
    2.9*2.9
    6 800
    ≤25
    ≤50
    ≤1.50
    60 400
    40
    ≤1.50
    ≤60
    -40~125
    3.2*3.2
    8 800
    ≤25
    ≤50
    ≤1.50
    80 400
    40
    ≤1.50
    ≤60
    -40~125
    3.5*3.5
    12 800
    ≤35
    ≤100
    ≤1.50
    120 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    3.9*3.9 16 800 ≤35
    ≤100
    ≤1.50
    160 500 50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    4.4*4.4
    20 800
    ≤35
    ≤100
    ≤1.50
    200 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    5.5*5.5 26 800
    ≤35
    ≤100
    ≤1.50
    260 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    6.2*7.3 41 800
    ≤35
    ≤100
    ≤1.50
    420 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125
    6.2*7.3 30 1600 ≤35
    ≤100
    ≤1.50
    320 500
    50
    ≤1.50
    ≤120
    -40~125

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@2XIT。

    注5:陽(yáng)面金屬為銀,陰面金屬為鋁,也可做銀。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


    七、高壓?jiǎn)蜗蜍泦?dòng)可控硅芯片

    裸片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    斷態(tài)臨界電壓上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    管芯尺寸
    保護(hù)膠顏色
    mm A V V/us A/us mm
    11.5*11.5 70 1600/1800 ≥800 200 13.0*13.0 白色
    13.8*13.8 100 1600/1800
    ≥1000
    200
    15.0*15.0 白色
    15.0*15.0 120 1600/1800
    ≥1000
    200
    16.0*16.0 白色
    16.5*16.5
    150 1600/1800
    ≥1000
    200
    18.0*18.0 白色
    19.1*19.1 180 1600/1800
    ≥1000
    200
    21.0*21.0 白色
    21.6*21.6 200 1600/1800
    ≥1000
    200
    23.0*23.0 白色

    注1:di/dt@125℃@2XIT。其它電參數(shù)與HSCRXXA-XX同電流規(guī)格相同。

    注2:HSCRXXA-XX同電流規(guī)格參數(shù)。

    注3:本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利(CN104347686A)。


    八、門極靈敏型單向可控硅芯片

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)電壓臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫范圍
    mm A V mA V A V/us V mA
    0.9*0.9 0.5 600/800 10-80 ≤0.80 5 ≥10 ≤1.80 ≤5 -40~110
    1.05*1.05 0.8 600/800
    10-80
    ≤0.80
    5 ≥10
    ≤1.80
    ≤5 -40~110
    1.5*1.5 2.0 600/800
    10-80 ≤0.80
    20 ≥10
    ≤1.80
    ≤5 -40~110
    1.8*1.8 3.5 600/800
    10-80
    ≤0.80
    36 ≥15
    ≤1.80
    ≤5 -40~110
    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@110℃@2/3VDRM。

    注3:VTM@3XIT。

    注4:陽(yáng)面金屬為銀,陰面金屬為鋁,適用鍵合工藝。

    注5:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


    九、電焊機(jī)專用可控硅芯片

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓降
    維持電流
    結(jié)溫
    管芯尺寸 保護(hù)膠顏色
    mm A V mA V A A/us V mA mm
    9.6*9.6 50 600 20-60 ≤1.50 1000 ≥50 1.25 20-100 -40~125 11.0*11.0 綠色
    11.5*11.5 70 600
    20-80 ≤1.50
    1400 ≥50
    1.25
    25-100 -40~125
    13.0*13.0 綠色
    13.8*13.8 100 600
    20-80
    ≤1.50
    2000 ≥100
    1.25
    25-150 -40~125
    15.0*15.0 綠色
    15.0*15.0 120 600
    30-80 ≤1.50
    2400 ≥100
    1.25
    30-150 -40~125
    16.0*16.0 綠色
    16.5*16.5 150 600
    30-80
    ≤1.50
    3000 ≥100
    1.25
    30-150 -40~125
    18.0*18.0 綠色
    19.1*19.1 180 600
    30-80
    ≤1.50
    3600 ≥100
    1.25
    30-150 -40~125
    21.0*21.0 綠色
    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@3XIT。

    注5:陽(yáng)面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

    注7:本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利(CN1783516A)。


    十、壓接式高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?/span>

    芯片尺寸
    正向電流
    斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
    門極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)臨界電壓上升率
    通態(tài)電流臨界上升率
    通態(tài)峰值壓 維持電流 結(jié)溫 保護(hù)膠顏色
    mm A V mA V A V/us A/us V mA
    ?26 150 1600/1800 40-60 ≤1.50 440 ≥1000 ≥100 ≤1.60 40-150 -40~125 白色
    ?30
    200 1600/1800
    40-60
    ≤1.50
    660 ≥1000
    ≥100
    ≤1.60
    40-150
    -40~125 白色
    ?35
    300 1600/1800
    40-60
    ≤1.50
    880 ≥1000
    ≥100
    ≤1.70
    40-150
    -40~125 白色
    ?40
    500 1600/1800
    40-60
    ≤1.50
    1100 ≥1000
    ≥100
    ≤1.80
    40-150
    -40~125 白色
    ?45
    800 1600/1800
    40-60
    ≤1.50
    1550 ≥1000
    ≥100
    ≤1.80
    40-150
    -40~125 白色

    注1:ITSM@10ms。

    注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

    注3:di/dt@125℃@2XIT。

    注4:VTM@3XIT。

    注5:芯片金屬為正鋁背銀。

    注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。








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